蘋果、高通矛盾加劇！明年iPhone里的芯片或不出自高通原創
蘋果與高通之間的官司愈演愈烈，最近傳聞2018年新版iPhone 和 iPad可能會直接把高通零件摒除在外，改采英特爾甚至是聯發科的芯片。
其實早在去年，蘋果開始在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中采用英特爾芯片。今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的LTE 芯片也來自兩個供應商：英特爾和高通。在美國，AT&T 和 T-Mobile 版 iPhone 使用來自英特爾的芯片，Verizon 和 Sprint 版iPhone 使用來自高通的芯片。
由于英特爾的產品在性能上和高通尚有差距，蘋果不得不限制iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。因為高通芯片仍有性能優勢，倘若蘋果未來完全放棄高通芯片，勢必也在性能表現上做出犧牲。
雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計劃還有改變的可能。根據熟悉蘋果供應鏈生產流程的人士表示，蘋果可能會在明年6月下旬確定調制解調器供應商，而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。同時這位知情人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調整。
蘋果試圖通過雞蛋不放在一個籃子的做法，讓供應商多元化來保證自己不處于被動，這樣來看做法還是比較正確的。比較之前的蘋果和高通的糾紛是，蘋果起訴高通要求高通賠償10億美元。蘋果認為高通過度收取專利授權費。高通則認為，公司的技術是每一臺 iPhone的心臟，不可或缺。
關于與高通的糾紛，蘋果 CEO 蒂姆·庫克表示，他寧愿安于現狀，也不愿經歷漫長的法庭大戰。不過，他指出，他預計最終會有一場法庭之爭。
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