西湖未來智造以精密增材制造技術(shù)為核心，基于先進(jìn)功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢，提供為客戶量身定制的電子增材制造解決方案。西湖未來近日完成近億元A輪融資，本輪融資由海康威視領(lǐng)投，紅杉中國、華登國際等跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。(IT桔子)