真與科技專注邊緣&端的AI SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，依托自主原創(chuàng)的CSA計算架構(gòu)、MRAM新型介質(zhì)、NPU級存算一體等擁有代際優(yōu)勢的底層技術(shù)，將著力打造具備超大算力、超低功耗、超低時延、制程更經(jīng)濟的下一代邊緣端和設(shè)備端AI芯片。已于7月完成Pre-A輪融資，本輪股東包括半導體頭部基金等知名投資人，融資規(guī)模達千萬級美元。(IT桔子)