真與科技專注邊緣&端的AI SoC研發及產業化，依托自主原創的CSA計算架構、MRAM新型介質、NPU級存算一體等擁有代際優勢的底層技術，將著力打造具備超大算力、超低功耗、超低時延、制程更經濟的下一代邊緣端和設備端AI芯片。已于7月完成Pre-A輪融資，本輪股東包括半導體頭部基金等知名投資人，融資規模達千萬級美元。(IT桔子)