鎢銥電子科技有限公司（以下簡稱「鎢銥電子」）近日完成數百萬元天使輪融資，投資方為煜華資本，融資資金將用于加速新品研發(fā)進度、提升已量產產品交付能力。

「鎢銥電子」成立于 2023 年 6 月，以半導體工藝技術為核心支撐，專注微觀宏觀一體化散熱仿真技術及低界面熱阻技術的研究和相關產品生產。公司總部位于大連，并在蘇州設有研發(fā)中心、成立石家莊生產基地，形成集研發(fā)、生產、銷售于一體的 IDM 模式。其自建半導體潔凈廠房達 1000 平米，具備百級、干級、萬級等不同功能區(qū)，屬國內先進的半導體薄膜產品生產線。

工藝設備

按照產品類型，熱沉片主要包括金屬熱沉、陶瓷熱沉和金剛石熱沉等幾大類。其中，陶瓷熱沉片作為最大的細分類型，市占率約 54%。隨著近年來 5G、物聯(lián)網、AI 技術等快速發(fā)展，電子產品對熱沉片的需求增長迅猛，熱沉制造技術的創(chuàng)新和提升，可以滿足下游市場對散熱性能越來越高的要求。

根據 QYResearch 等機構數據，全球熱沉片市場過去幾年呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，2023 年市場規(guī)模約 3 億美元，預計 2030 年將達到 3.7 億美元，年復合增長率在 3.3% 至 3.4% 之間。

但長期以來，AIN（氮化鋁）作為重要的熱沉材料，受到日本核心粉體產業(yè)鏈壟斷，隨著應用上限的到來和競爭愈發(fā)激烈的價格戰(zhàn)，以 SiC（碳化硅）為代表的新一代材料和熱沉技術國產替代成為關鍵命題。

SiC 熱沉

作為一家專注第三代 SiC 熱沉技術研發(fā)的企業(yè)，「鎢銥電子」推出有陶瓷載體、預制焊料熱沉、陶瓷蓋板、薄膜無源集成共四類產品序列。創(chuàng)始人徐會武告訴硬氪，通過使用 SiC 對 AIN 材料的直接替代，大功率器件的熱阻可以降低 10% 以上。

硬氪了解到，當前業(yè)界對熱沉材料國產化主要集中在兩方面：一是產品性能的可替代性，包括外觀、尺寸和散熱能力，材料線膨脹系數或綜合線膨脹系數必須和芯片接近；二是核心成本的穩(wěn)定性。

徐會武解釋稱，" 當前大部分客戶可以接受 10% 成本的增加，加上器件約 10% 以上的功率提升，使用 SiC 替代材料后，企業(yè)的成本開支并不會出現大幅上漲，反而是相對穩(wěn)定的。"

產品檢測

具體到落地環(huán)節(jié)，「鎢銥電子」一款新產品從研發(fā)到批產周期通常在 6 至 9 個月，期間包括設計、工藝開發(fā)、企業(yè)內部對樣品可檢測參數的測試，以及客戶拿到樣品后需要進行的性能測試及 500 小時以上的可靠性驗證，其樣品一次通過率往往在 90% 以上。

目前，「鎢銥電子」已經構建從清洗、光刻、鍍膜、DPC 工藝、劃片到檢驗的全流程研發(fā)及生產車間，瞄準工業(yè)激光加工、激光顯示投影、光通信等領域的頭部客戶，基于行業(yè)頭部客戶的案例和長期驗證效應，帶動中型客戶企業(yè)的開拓和市場增長。

徐會武表示，" 隨著新質生產力發(fā)展和傳統(tǒng)產業(yè)升級，包括熱沉片在內，上游核心零部件需求非常旺盛。以激光顯示賽道來看，海信的滲透速度非常迅猛，這種激光投影設備價格的下沉也帶動銷量數據的快速上漲，可以說，2024 年是激光顯示投影的爆發(fā)元年。這對像我們鎢銥電子這種聚焦核心散熱技術的企業(yè)來說，也是一個發(fā)展的機遇。"

未來，「鎢銥電子」將繼續(xù)聚焦光電子細分領域，圍繞切割焊接、激光顯示、激光雷達、光通信等場景，基于自主知識產權和技術創(chuàng)新能力，加快實現第三代 SiC 熱沉方案國產化替代。

來源：36氪