鎢銥電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱「鎢銥電子」）近日完成數(shù)百萬元天使輪融資，投資方為煜華資本，融資資金將用于加速新品研發(fā)進(jìn)度、提升已量產(chǎn)產(chǎn)品交付能力。
「鎢銥電子」成立于 2023 年 6 月，以半導(dǎo)體工藝技術(shù)為核心支撐，專注微觀宏觀一體化散熱仿真技術(shù)及低界面熱阻技術(shù)的研究和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。公司總部位于大連，并在蘇州設(shè)有研發(fā)中心、成立石家莊生產(chǎn)基地，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的 IDM 模式。其自建半導(dǎo)體潔凈廠房達(dá) 1000 平米，具備百級(jí)、干級(jí)、萬級(jí)等不同功能區(qū)，屬國內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體薄膜產(chǎn)品生產(chǎn)線。
工藝設(shè)備
按照產(chǎn)品類型，熱沉片主要包括金屬熱沉、陶瓷熱沉和金剛石熱沉等幾大類。其中，陶瓷熱沉片作為最大的細(xì)分類型，市占率約 54%。隨著近年來 5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI 技術(shù)等快速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)熱沉片的需求增長(zhǎng)迅猛，熱沉制造技術(shù)的創(chuàng)新和提升，可以滿足下游市場(chǎng)對(duì)散熱性能越來越高的要求。
根據(jù) QYResearch 等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，全球熱沉片市場(chǎng)過去幾年呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2023 年市場(chǎng)規(guī)模約 3 億美元，預(yù)計(jì) 2030 年將達(dá)到 3.7 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率在 3.3% 至 3.4% 之間。
但長(zhǎng)期以來，AIN（氮化鋁）作為重要的熱沉材料，受到日本核心粉體產(chǎn)業(yè)鏈壟斷，隨著應(yīng)用上限的到來和競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的價(jià)格戰(zhàn)，以 SiC（碳化硅）為代表的新一代材料和熱沉技術(shù)國產(chǎn)替代成為關(guān)鍵命題。
SiC 熱沉
作為一家專注第三代 SiC 熱沉技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，「鎢銥電子」推出有陶瓷載體、預(yù)制焊料熱沉、陶瓷蓋板、薄膜無源集成共四類產(chǎn)品序列。創(chuàng)始人徐會(huì)武告訴硬氪，通過使用 SiC 對(duì) AIN 材料的直接替代，大功率器件的熱阻可以降低 10% 以上。
硬氪了解到，當(dāng)前業(yè)界對(duì)熱沉材料國產(chǎn)化主要集中在兩方面：一是產(chǎn)品性能的可替代性，包括外觀、尺寸和散熱能力，材料線膨脹系數(shù)或綜合線膨脹系數(shù)必須和芯片接近；二是核心成本的穩(wěn)定性。
徐會(huì)武解釋稱，" 當(dāng)前大部分客戶可以接受 10% 成本的增加，加上器件約 10% 以上的功率提升，使用 SiC 替代材料后，企業(yè)的成本開支并不會(huì)出現(xiàn)大幅上漲，反而是相對(duì)穩(wěn)定的。"
產(chǎn)品檢測(cè)
具體到落地環(huán)節(jié)，「鎢銥電子」一款新產(chǎn)品從研發(fā)到批產(chǎn)周期通常在 6 至 9 個(gè)月，期間包括設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、企業(yè)內(nèi)部對(duì)樣品可檢測(cè)參數(shù)的測(cè)試，以及客戶拿到樣品后需要進(jìn)行的性能測(cè)試及 500 小時(shí)以上的可靠性驗(yàn)證，其樣品一次通過率往往在 90% 以上。
目前，「鎢銥電子」已經(jīng)構(gòu)建從清洗、光刻、鍍膜、DPC 工藝、劃片到檢驗(yàn)的全流程研發(fā)及生產(chǎn)車間，瞄準(zhǔn)工業(yè)激光加工、激光顯示投影、光通信等領(lǐng)域的頭部客戶，基于行業(yè)頭部客戶的案例和長(zhǎng)期驗(yàn)證效應(yīng)，帶動(dòng)中型客戶企業(yè)的開拓和市場(chǎng)增長(zhǎng)。
徐會(huì)武表示，" 隨著新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，包括熱沉片在內(nèi)，上游核心零部件需求非常旺盛。以激光顯示賽道來看，海信的滲透速度非常迅猛，這種激光投影設(shè)備價(jià)格的下沉也帶動(dòng)銷量數(shù)據(jù)的快速上漲，可以說，2024 年是激光顯示投影的爆發(fā)元年。這對(duì)像我們鎢銥電子這種聚焦核心散熱技術(shù)的企業(yè)來說，也是一個(gè)發(fā)展的機(jī)遇。"
未來，「鎢銥電子」將繼續(xù)聚焦光電子細(xì)分領(lǐng)域，圍繞切割焊接、激光顯示、激光雷達(dá)、光通信等場(chǎng)景，基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)創(chuàng)新能力，加快實(shí)現(xiàn)第三代 SiC 熱沉方案國產(chǎn)化替代。
來源：36氪
