來源：快科技    

最近有消息稱，Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商，其中一個(gè)重要內(nèi)容就是拜會臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。

報(bào)道稱，目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求持續(xù)高熱，但是限制出貨的不是只有先進(jìn)工藝的處理器芯片，還有各種配套的芯片，比如網(wǎng)絡(luò)芯片，其中Intel急需的10Gbe網(wǎng)絡(luò)芯片短缺最為嚴(yán)重，甚至已經(jīng)開始影響到整體的服務(wù)器芯片出貨。

這些芯片往往不需要使用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會臺積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門的28nm工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)。

目前Intel及臺積電對基辛格面談的一事保持低調(diào)，雙方都對會談的具體內(nèi)容秘而不宣。