來源：新浪VR

AMD Zen3架構再次取得空前成功，銳龍5000系列在性能上大殺四方，甚至連Intel當做殺手锏的游戲性能優(yōu)勢也搶了過去。

推特網(wǎng)友@Locuza_ 就對Zen3架構做了細致的研究，之前曾放出內核布局分布圖，現(xiàn)在又公布了精確的尺寸和面積測量數(shù)據(jù)。

宏觀層面上，銳龍5000系列仍然采取chiplet小芯片設計，內部封裝一個或兩個CCD Die、一個IO Die，整體尺寸依然為10.262×7.172=73.60平方毫米。

Zen3架構單個核心的面積為2.090×1.548=3.24平方毫米，相比于Zen2核心寬度不變，長度增加14.46%，面積也隨之增大了相同的幅度。

但是相比于Intel Willow Cove架構的Tiger Lake 11代酷睿，Zen3核心仍然是非常小巧的，后者達到了4.29平方毫米，Zen3比之小了整整四分之一。

Zen3一個基本模塊的面積為34.23平方毫米，包括四個核心、2MB二級緩存、16MB三級緩存。

11代酷睿則達到了43.30平方毫米，包括四個核心、5MB二級緩存、8MB三級緩存。Zen3又小了大約20.9%。

Zen3單個芯片的總面積為83.74平方毫米，Tiger Lake則達到了144.34平方毫米，前者小了足足42%！