來源：新浪VR

12月，廣大用戶就能見到高通最新旗艦處理器——驍龍875了，但它的普及可能要到2021年3月份才可以，屆時全球安卓手機的旗艦型號都將搭載這一頂級移動處理器。

目前，已有圈內人士曝光了驍龍875的部分細節，從已經拿到的樣機來看，驍龍875采用5nm制程工藝，擁有1個2.84GHz 超大核心、 3 個2.42GHz的A78內核，以及4 個1.8GHz的A55內核。至于游戲用戶最關心的GPU部分，本次驍龍875搭載了Adreno 660，起內存帶寬與緩存都得到了極大提升，在功耗較低的情況下，依然具有極高的性能表現。

在性能方面，此前業內普遍認為驍龍875會強于華為海思的麒麟9000，主要是因為高通對這款新片的超大Cortex X1核心做出了顛覆性改進，巔峰性能會超過Cortex A78至少23%。

另外，從以往發布的機型來看，每一代小米數字系列都是國內驍龍865的首發上市機型，因此小米11國內首發驍龍875幾乎沒有什么懸念。