來源：新浪VR

12月，廣大用戶就能見到高通最新旗艦處理器——驍龍875了，但它的普及可能要到2021年3月份才可以，屆時(shí)全球安卓手機(jī)的旗艦型號(hào)都將搭載這一頂級(jí)移動(dòng)處理器。

目前，已有圈內(nèi)人士曝光了驍龍875的部分細(xì)節(jié)，從已經(jīng)拿到的樣機(jī)來看，驍龍875采用5nm制程工藝，擁有1個(gè)2.84GHz 超大核心、 3 個(gè)2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4 個(gè)1.8GHz的A55內(nèi)核。至于游戲用戶最關(guān)心的GPU部分，本次驍龍875搭載了Adreno 660，起內(nèi)存帶寬與緩存都得到了極大提升，在功耗較低的情況下，依然具有極高的性能表現(xiàn)。

在性能方面，此前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為驍龍875會(huì)強(qiáng)于華為海思的麒麟9000，主要是因?yàn)楦咄▽?duì)這款新片的超大Cortex X1核心做出了顛覆性改進(jìn)，巔峰性能會(huì)超過Cortex A78至少23%。

另外，從以往發(fā)布的機(jī)型來看，每一代小米數(shù)字系列都是國(guó)內(nèi)驍龍865的首發(fā)上市機(jī)型，因此小米11國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍875幾乎沒有什么懸念。