來源:新浪VR
根據(jù)DT的一份報告,蘋果已經(jīng)預留了臺積電2020年5納米容量的多數(shù),這要歸功于即將發(fā)布的iPhone、iPad和定制設計的基于Arm的Mac芯片的大量新訂單。蘋果昨日宣布其S14 SoC,這將是業(yè)界首家采用臺積電5納米 EUV工藝的芯片。盡管由于新節(jié)點,效率和密度顯著提高,但新芯片的初始數(shù)據(jù)相當微不足道,在 CPU 和 GPU 端分別有望提高 15% 和 8% 左右的性能。
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同時,根據(jù)Twitter上一位消息人士提供的數(shù)字,過去十年來,每片晶圓的銷售價格都大幅上漲。這主要是因為更新、更密集的工藝具有較低的產(chǎn)量,因此提高了價格。此外,在10納米以下空間的有限競爭,推動大多數(shù)芯片制造商向臺積電,進一步推高了價格。晶圓密度的增加在某種程度上抵消了價格的提高,它允許從一個晶圓密度中獲得更多的芯片。這使得行業(yè)在過去 5-6 年中或多或少地保持處理器價格不變。