來源：新浪VR

根據(jù)DT的一份報告，蘋果已經(jīng)預(yù)留了臺積電2020年5納米容量的多數(shù)，這要歸功于即將發(fā)布的iPhone、iPad和定制設(shè)計的基于Arm的Mac芯片的大量新訂單。蘋果昨日宣布其S14 SoC，這將是業(yè)界首家采用臺積電5納米 EUV工藝的芯片。盡管由于新節(jié)點，效率和密度顯著提高，但新芯片的初始數(shù)據(jù)相當(dāng)微不足道，在 CPU 和 GPU 端分別有望提高 15% 和 8% 左右的性能。

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同時，根據(jù)Twitter上一位消息人士提供的數(shù)字，過去十年來，每片晶圓的銷售價格都大幅上漲。這主要是因為更新、更密集的工藝具有較低的產(chǎn)量，因此提高了價格。此外，在10納米以下空間的有限競爭，推動大多數(shù)芯片制造商向臺積電，進一步推高了價格。晶圓密度的增加在某種程度上抵消了價格的提高，它允許從一個晶圓密度中獲得更多的芯片。這使得行業(yè)在過去 5-6 年中或多或少地保持處理器價格不變。