蘋果與高通的恩恩怨怨已經持續好幾年了,雙方在全球各地多次對簿公堂。蘋果由于與高通有著糾纏不清的利益糾紛,已經棄用高通的基帶芯片,轉而使用英特爾基帶。不過現在雙方恩怨可能要畫上句號了。
就在近日,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受外媒的采訪中表示,目前高通正在以公司的名義進行談判,確信高通將會跟蘋果一起找到解決方案,也很樂意與蘋果合作。不僅如此,當主持人說自己很想要一部內置高通芯片的蘋果5G版iPhone時,高通CEO莫倫科夫回應,“我們也同樣希望有這樣一款手機”。莫倫科普夫預計5G將于2019年春季推出,這是高通的工作重點。高通稱其將對更廣泛的物聯網時代帶來巨大助益。
蘋果和高通是科技行業中最“相殺相愛”的兩家公司。高通曾與蘋果密切合作,為蘋果設備提供芯片。自2017年初開始,蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛,為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶,對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。后來甚至還指控蘋果非法竊取并交換其商業機密,而蘋果一開始是認為高通在基帶上的收費太貴,要求高通退還部分專利費用。
自鬧掰后,兩家的日子都不好過。蘋果新iPhone采用英特爾基帶被用戶吐槽信號體驗太差,高通則不斷的虧損。看來,兩家誰都離不開誰啊!
在5G技術即將爆發的未來,相信高通與蘋果兩家都很不敢掉以輕心,如果落后于行業,可能最終會變成再次兩敗俱傷,因此,高通此次率先低頭示好蘋果,或許有望使得這兩家美國企業又再次獲益,畢竟利益才是永遠的朋友。