近日，XDA 開發(fā)者在三星 Galaxy S9 的 Android 9.0 Pie 固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍 8150 芯片。驍龍 8150 可能就是高通驍龍 845 的繼任者，而非傳聞中的驍龍 855。目前驍龍 8150 已經(jīng)通過了 Bluetooth SIG（藍牙技術聯(lián)盟）的認證，代號為 SM8150，進一步佐證了這一傳聞。

高通芯片

驍龍 8150 通過藍牙認證

此前有消息稱，高通驍龍 8150 是高通旗下首款配備獨立 NPU 神經(jīng)網(wǎng)絡單元的旗艦芯片，是一款里程碑之作，更改命名方式意在突出其與以往高通 SoC 芯片的不同之處。獨立 NPU 芯片的加入使得高通驍龍 8150 的 AI 運算能力有大幅提升，實現(xiàn)更快的機器學習能力。

據(jù)了解，驍龍 8150 將采用臺積電 7nm FinFET 工藝制造，不再由三星代工。臺積電同時也代工了蘋果 A12 仿生芯片、華為麒麟 980。同樣的工藝下的性能比拼就很有意思了。外媒預測，三星下一代旗艦 GalaxyS10 系列手機可能是驍龍 8150 的首發(fā)機型。

網(wǎng)傳三星 S10 渲染圖

驍龍 8150 的原型機 Geekbench 單核跑分 3697 分，多核跑分 10469 分。作為對比，麒麟 980 成績?yōu)閱魏伺芊?3390 分、多核跑分 10318 分。蘋果 A12 仿生芯片單核跑分約為 4800 分、多核跑分約為 11100 分。雖然多核成績三款芯片差不多，不過驍龍 8150 的 GPU 性能很可能延續(xù)前幾代的強勢表現(xiàn)，大幅超越 A12 與麒麟 980，值得期待。

【來源：手機中國】