馳芯半導體是一家物聯網芯片設計企業，專注于低功耗物聯網芯片的研發，目前已完成了UWB（Ultra Wide Band 超寬帶）芯片原型開發，突破了低功耗高性能通信基帶IP、高精度定位IP和模擬射頻IP等UWB芯片所需的多項關鍵技術，并獲得了相關專利技術。近日，馳芯半導體宣布已在2022年8月完成近億元的PreA+輪融資。本輪由惠友資本領投，上海馭快和鴻石資本跟投，本輪融資資金將主要用于CX300產品的量產備貨、新產品的開發和市場拓展。(IT桔子)