為了造勢，大朋撕完暴風撕分體機專欄
文/路北(微信公眾號lubei2014運營者)
5月12日，陳朝陽在大朋的VR內容發(fā)布會上拋出“分體機是病態(tài)產品”的言論，大體的觀點是分體機“設計不夠簡便人性化、技術上投機取巧、散熱和元器件布局問題”。
稍微關注vr行業(yè)的用戶，大多體會得到這“開炮”背后真實的營銷造勢的目的。就在3月份，大朋和暴風魔鏡就分體機和一體機開了場口水仗。
VR一體機的優(yōu)勢是便攜性、可移動，這也是一體機被看好的原因。真正能做到輕便小巧，同時體驗效果又有保證，肯定會受市場歡迎，但以當下的技術條件，一體機有太多的硬性問題沒有解決，其技術水平與硬件并不能為用戶提供良好的虛擬現(xiàn)實體驗。一體機尚未“站穩(wěn)腳跟”，卻貿然發(fā)動對分體機的無端撕裂。
1.散熱和元器件布局有問題？
就散熱問題，分體機和一體機可簡單地比作臺式電腦和手提電腦。臺式電腦的鍵盤永遠不會發(fā)熱，而手提電腦可能會燙得不行。這就源于臺式的顯示屏、鍵盤、主機相對隔離，散熱空間多。VR分體機同時配備了VR頭盔和一臺便攜式主機，而一體機則是把所有的主機、芯片、存儲、顯卡都塞到了一個頭盔中，散熱的空間就是所有器件工作的空間，較之分體機，其散熱空間則要小得多。
技術的癡狂者可能會堅持，只要內部材料好，風扇給力，一體機的散熱效果可能比分體機還好。但散熱技術本非最核心技術，且既然分體機的散熱空間有優(yōu)勢，獲得的累積優(yōu)勢也更明顯。以掌網科技的星輪分體機為例，它的主機采用的散熱系統(tǒng)是跟PC主機同樣的熱管散熱系統(tǒng)。相比當下其他VR機而言，分體機往往有高性能的芯片，高功耗的芯片對散熱有高要求，所以需要熱管散熱技術。這個技術結構復雜，與每一個功能模塊都有關聯(lián)，難度很大，為了技術的落地，研發(fā)團隊花了半年才研制出來。
另一方面，在目前的技術情況下，一體機運行小程序沒大問題，但遇到高性能運轉的元器件，一體機往往遇到發(fā)熱、死機、白屏等問題。
2.技術上投機取巧？
毫無疑問，VR最重視的是體驗。VR之所以吸引人，就在于其獨特的體驗感、沉浸感。但不管用的是PC頭盔、手機盒子、一體機還是分體機，用戶需要的是進入一個虛幻真實的世界中。這意味著，相較于內容和安全性，形式無足輕重，更談不上要煞有其事地論證分體機的技術是不是投機取巧。
另一方面，由于配備了主機，分體機沒有空間受限的負擔，可以采用高性能的CPU、GPU和散熱系統(tǒng)，并通過立體視覺整體解決方案讓用戶體驗到PC頭盔級別的效果，所以優(yōu)質游戲、逼真場景的開發(fā)潛力就更大。而一體機由于技術原因，暫時并不能較好地解決散熱、跑重型軟件的問題。
區(qū)別于一體機，采用頭盔與主機分體式結構的分體機是另一種移動VR設備。分體機可以做到頭盔和處理平臺及功能系統(tǒng)具有更合理的分配，以及更高級別的性能，分體機獨立頭盔和主機盒子通過專業(yè)定制的HDMI線連接，主機盒子就是一個專業(yè)級的游戲機，分體式的結構既能滿足移動體驗的需要，同時又能兼顧到較高的性能，主機盒子處理系統(tǒng)從頭盔非常狹小的空間里解放出來，可以采用高性能的CPU、GPU和散熱系統(tǒng)，甚至直接使用PC的強大計算能力，因此分體機可以滿足重度體驗的電子競技及游戲類玩家使用。
相反，一體機采取避“硬件”鋒芒，過分打造“便攜”的概念，對于其背后真正的硬件平臺、軟件系統(tǒng)、操作系統(tǒng)，散熱系統(tǒng)、應用軟件，抑或跨平臺的兼容性等等，都避而不談。相較而言，較多沿用重合度很高的智能手機成熟度的產業(yè)鏈和軟硬件，VR一體機倒更像是“投機取巧”。
3. 偽命題—設計不夠簡便人性化？
一體機確實更便攜，但隨著行業(yè)的快速發(fā)展，分體機在便攜性上的差距不斷縮近。并且，相比于體驗和內容，便攜與否并沒有那么重要。不得不說，便攜性是一體機人為創(chuàng)造出來的一個“虛假重點”罷了。
VR是個大市場，未來的發(fā)展，一看內涵，二看外表，一體機和分體機各有側重，各有優(yōu)劣，但目的都一致，前景如何，還要看時間和市場的選擇。
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