最近幾年，" 擠牙膏 " 成為了越來越多科技新品的主題。

大部分廠商都選擇了在產品架構和形態(tài)上保持不變，轉而將精力集中在更均衡的配置和周到的軟件功能，并以此來吸引消費者。

最終的結果是：發(fā)布會數量更多了，產品的序列豐富了，用戶選擇反而困難了；同一品牌的中端和高端產品價格差了大幾千，但在基礎的功能體驗上并沒有拉開差距。

不少人認為這是廠商們集體 " 偷懶 "，但真相是—— " 移動通信 + 半導體 " 這波技術浪潮的紅利已被人類吃透。以智能手機為代表的核心科技產品 " 高度成熟 "，自然難以大幅創(chuàng)新，加速走向最廣泛普及的階段。

就拿智能手機的攝像模組來說，從最開始 1 個攝像頭到如今穩(wěn)定在 3～4 個攝像頭，智能手機廠商和上游產業(yè)鏈已經將手機的光學能力挖到了盡頭；還有最基礎的手機性能，不是芯片廠商不想把性能拉滿，而是受到空間、功耗、發(fā)熱、續(xù)航等因素的多重限制，尤其是在如今半導體制程工藝更新?lián)Q代速度持續(xù)放緩的大背景下。

因此擠牙膏成為一種理性選擇，在競爭沒有那么強，科技也沒有發(fā)展那么快的情況下，盡可能通過擠牙膏獲得升級迭代的利潤最大化，" 擠爆牙膏 " 反而是要盡量避免的竭澤而漁行為。

而高通，卻在這樣一個市場環(huán)境中，選擇 " 擠爆牙膏 " ——物理意義上的擠爆牙膏。

（10 月 22 日晚，高通在上海外灘物理 " 擠爆牙膏 "，表明驍龍本次升級有重大突破）

當然，這并不是高通搞行為藝術，而是在同一天，搭載著第二代 Oryon CPU 的最新驍龍 8 至尊版移動平臺發(fā)布，這也是驍龍 SoC 這些年最大的一次性能升級與變革，考慮到安卓手機的市占率，這甚至可能成為影響全世界最多人的一次 " 擠爆牙膏 "。

而之所以高通做 " 不理智 " 的決定，背后有深層次的原因。

誰來引領人類下一個科技浪潮？

1990 年 PC 的大規(guī)模應用，最終催生了第一次互聯(lián)網浪潮；互聯(lián)網在 2000 年前后又催生了移動互聯(lián)網（3G）的誕生；讓 iPhone 4 在 2007 年成功開啟了智能手機時代；并且在整個應用生態(tài)的助力下讓手機真正成為了全能個人終端，而 AI 的逐漸廣泛應用，正在成為下一個計算革命的起點。

這個歷史中，有個規(guī)律一直存在：

科技的進步和商業(yè)成功，其實依賴于 PC 發(fā)明、手機發(fā)明、移動通訊提速、AI 大模型等少數核心技術與對應產品，通常有 3-5 年的快速發(fā)展期，范式革命與顛覆式創(chuàng)新的贏家，在這段時間可以獲得最大商業(yè)利潤，隨后增速放緩，更適合 " 擠牙膏 " 式追逐利潤。著名的波士頓矩陣將其稱之為 " 現(xiàn)金牛 " 業(yè)務。

而在上一個世代向次世代轉移的過程中，上世代贏家通常無法在下世代繼續(xù)獲勝。比如當 iPhone 和安卓發(fā)布時，PC 端的 Wintel 聯(lián)盟依然能夠獲得巨大利潤，商業(yè)理性不會讓他們快速倒向智能手機 + 云計算，因而雖然有很好的資源，但依然會錯過黃金發(fā)展期。這也是 " 現(xiàn)金牛 " 業(yè)務的一個常見陷阱，理想狀態(tài)下，它是可以為創(chuàng)新業(yè)務提供資金與資源，但實際情況中，出于利益分配和組織慣性，它反而會阻礙創(chuàng)新業(yè)務。

高通作為移動互聯(lián)網和智能手機世代最大的推動者和受益者之一，的確到了應該 " 擠牙膏 " 的時候。

但出乎絕大部分人意料的是，" 驍龍 8 至尊版移動平臺 " 直接 " 擠爆了牙膏 " ——驍龍 8 至尊版首次搭載第二代 Oryon CPU。

Oryon CPU 作為從底層開始、為手機芯片重新設計的全新一代 CPU，讓高通從 SoC 最核心位置 " 重新開始 " 設計整個芯片，CPU 和芯片其他部分都可以根據用戶的實際體驗進行重新優(yōu)化，最終轉化為眾多實際突破。

從具體參數來看，這次超大核的最高頻率可達 4.32GHz, 比上一代提升超過了 1GHz，相當于每秒多了 10 億次運算。其 CPU 單核 / 多核性能提升了 45%，能耗還降低了 44%，讓 SoC 日常的耗能降低了 27% 之多。

（驍龍 8 至尊版移動平臺性能盤點）

在驍龍 8 至尊版上，高通針對 AI 引擎進行大幅升級。首先，Oryon CPU 可以負責處理時延敏感型 AI 任務，并幫助將 AI 任務分配到其他核心上，例如傳感器中樞，而 AI 引擎中的其他核心則可以負責專門的 AI 任務。

由 Oryon CPU 引爆的全面性能提升，配合高通對于其他組件的 " 優(yōu)化 "（GPU 性能提升支持更先進游戲引擎；NPU 和傳感器中樞模塊的 AI 處理能力進一步提升；認知 ISP 全面升級為更強大的 AI ISP 等等），讓智能手機的使用體驗得到了全面升級，最終達成了一次智能手機 SoC 芯片的全方位 " 擠爆牙膏 "。

隨著 Oryon CPU 的正式搭載，驍龍 8 至尊版移動平臺實現(xiàn)了 " 最后一塊拼圖 " 的補齊，成為一款真正的 " 集成 " SoC，芯片的所有單元都是自研技術，不僅實現(xiàn)了性能的大幅度提升，還讓各個單元之間的溝通極度高效，實現(xiàn)了能耗的大幅度優(yōu)化。從實際結果層面，有望打破了手機體驗的進化壁壘。

當然，作為一家上市公司，高通之所以 " 擠爆牙膏 "，肯定不是因為想做慈善，而是曾經的那套方法已經不適用了。

OpenAI 和 Anthropic 的 CEO 最近分別發(fā)表長文，認為 2027 年左右就將見到無比強大的 AI，而 Meta 和蘋果分別發(fā)布了可能替代手機的 XR 頭顯。意味著下一代科技范式轉移可能迫在眉睫，留給現(xiàn)在科技巨頭 " 擠牙膏 " 的時間并不會像過去一樣充裕。

高通意識到，必須要擁有自己的 CPU 來應對未來的變化了，并且，他們并不是今天才認識到。2021 年，他們收購了芯片設計公司 Nuvia，就已經明確了自研芯片的路線，只是當時人們會覺得即使自研，可能也會主要用在汽車、AR 等 SoC 產品中，而不會輕易進入手機芯片這個 " 現(xiàn)金牛 " 的業(yè)務里。

但他們，還是低估了高通的決心。

不怕牙膏 " 擠不出 "，只怕 " 不用力擠 "

去年用于筆記本的 " 驍龍 X Elite" 和本次發(fā)布的 " 驍龍 8 至尊版移動平臺 " 芯片的發(fā)布。從結果來看，都實現(xiàn)了性能大幅度提升的同時能效同比率提升，這場 " 擠爆牙膏 " 的冒險，高通沒有翻車。

這家持有 "There is always a better way of doing it（總有更優(yōu)解決方案）" 價值觀的公司并非沒有失敗過，移動電視服務 Flo TV 以及數據中心處理器 Centriq 2400 等產品都不盡人意。但并不妨礙總是尋求突破，并帶來比失敗耀眼得多的成功。

以高通歷史中最重要的、也是鑄就高通如今在通信世界地位的技術成果 CDMA ( 碼分多址）為例。當時移動通信業(yè)界剛剛迎來 2G 時代，大多數人采用的還是更簡單但也更成熟的 FDMA（頻分多址）和 TDMA（時分多址）技術。

在行業(yè)還在使用更簡單解決方案的時候，高通創(chuàng)始人之一，前董事長艾文雅各布斯博士就已經意識到了 FDMA 和 TDMA 大概率無法滿足人們通訊需求的爆炸式增長。崇尚技術創(chuàng)新的高通開始 " 單打獨斗 " 發(fā)展 CDMA 技術和應用推廣。

又過了好幾年，行業(yè)才完成了底層通信技術的升級、現(xiàn)實應用場景的技術演示以及通信核心芯片的生產制造，最終 1993 年才將 CDMA 塑造成為全球通信標準。

后世很多人只知高通因為 CDMA 大賺而 " 崛起 "，卻在 " 不經意間 " 忽略了高通提前押注 CDMA 技術背后，讓最先進技術成為現(xiàn)實的決心和付出（包括實打實的金錢）。

這種瞄準未來，直接 " 擠爆牙膏 " 的創(chuàng)新在高通后來的發(fā)展史中還出現(xiàn)過很多次：

●大膽開創(chuàng) SoC 商業(yè)模式，將原來分散的功能模塊集成到一個芯片上；在增加自身工作量和產品競爭風險的同時，大大提高了設備的性能和能效；

●持續(xù)迭代自身移動通信技術，在 4G、5G 時代繼續(xù)領銜行業(yè)內通信性能表現(xiàn)，讓高通芯片解決方案成為所有聯(lián)網設備的首選；

●結合出色的通信技術，打造出一系列智能穿戴芯片，覆蓋 TWS、智能眼鏡、AR、VR 等設備，為用戶提供覆蓋多種所有移動設備的完整體驗；

●在車聯(lián)網（V2X）技術上，運用自己強大的移動通訊技術積累，持續(xù)探索車輛與車輛、車輛與基礎設施之間的高效通信。

除了在移動設備上 " 尋找更優(yōu)解決方案 " 之外，高通也經常會在其他領域進行探索。2021 年，NASA 就將一架名為 " 機智號 " 的無人直升機送到了火星。

這臺由高通驍龍 801 芯片驅動的無人機，先后在火星上完成了 72 次飛行任務，不僅成為了首個在火星大氣中翱翔的人造飛行器，還傳回了大量的火星實景拍攝資料，大大拓展了火星探索的范圍，以及海量火星大氣探測的寶貴數據。

基于 " 機智號 " 任務，高通在 2023 年初發(fā)布了全新的產品 Flight RB5 5G，首次將 AI 和 5G 能力打包進無人機 SoC 芯片解決方案之中，為無人機行業(yè)打開了超視距飛行（BVLOS）時代的大門。

回望高通的整個發(fā)展史，這種對于技術和 " 努力擠 " 理念的堅持，不僅讓高通總能時不時 " 擠爆牙膏 "，也讓其從一家小公司崛起為今日半導體巨頭。

" 努力擠 " 背后的基因底色

為什么高通能夠成為眾多半導體公司中長盛不衰的那一個？其中一個有趣的視角是，高通成立至今，4 任 CEO 均為基層工程師出身。

高通公司 1985 年成立，公司的創(chuàng)始團隊由艾文雅各布博士和其他六位同事組成。其中，雅各布博士是前麻省理工學院（MIT）教授，其他幾位也是通信領域的專家。而高通現(xiàn)任 CEO 克里斯蒂亞諾 · 阿蒙（Cristiano Amon），也是在 1995 年作為工程師加入到高通，在無線技術領域擁有全方位的經驗。

（高通創(chuàng)始人：艾文雅各布博士）

Cristiano Amon 曾經在達沃斯論壇上被問到，他應該如何評估 " 嘿，這有風險，但值得做 " 的事情。他的回答很好的反應了高通的工程師哲學：

（高通現(xiàn)任 CEO 克里斯蒂亞諾 · 阿蒙）

我認為首先你需要思考的是：你能解決一個實際問題嗎？是要去尋找解決問題的技術，還是一種解決方案？為此，你必須清楚地知道技術用例是什么，或者用例的潛力是什么。我認為這是最重要的。（I think the first one is can you solve a real problem? Is this a technology in in search of a solution or is actually a true solution? It can solve a real problem. You can have clarity of what the use case or what the use case potential is. I think that's one.）

這種不想當然，有釘子才需要錘子，而不是拿著錘子找釘子的思路，是技術專家的執(zhí)著?？赡茉诳萍假Y本市場上顯得有些 " 保守 "，但確實為為高通的發(fā)展奠定了堅實的基礎。一個最直接的證據是研發(fā)投入：截至 2024 財年第三季度，高通創(chuàng)立至今已經累計研發(fā)投入超過 950 億美元，相當于一個發(fā)展中小國一年的 GDP 收入。

由這些資金和海量人力組成的 " 努力擠 "，讓高通已經在應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域建立了海量技術積累，也讓高通有能力持續(xù)為消費者創(chuàng)造最極致的性能和體驗，并在行業(yè)的變遷中，始終保持競爭力。

由堅持技術創(chuàng)新帶來的巨大價值，以及高通對未來創(chuàng)新的不斷投入，還在像 " 滾雪球 " 一樣，推動著高通向更偉大的半導體公司前進。

來源：虎嗅