來(lái)源：新浪VR

對(duì)于眾多AMD粉絲來(lái)說(shuō)，當(dāng)下最關(guān)注的就是Zen3和RDNA2的發(fā)布時(shí)間了。今日，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。

據(jù)資料顯示，Zen3架構(gòu)銳龍代號(hào)為“Vermeer”（維米爾），基于臺(tái)積電7nm+工藝打造，IPC增幅高達(dá)15%-20%。另外，第三代EPYC——Milan的單線程性能增幅也超過(guò)了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%、32核整數(shù)性能大約增加了20%。

事實(shí)上，在擁有了L3緩存體系、更優(yōu)的整數(shù)性能、更高的時(shí)鐘頻率之后，AMD Zen3架構(gòu)銳龍的游戲性能將具備改寫當(dāng)前市場(chǎng)分部的能力。

之前的消息還顯示，AMD將在下半年使用臺(tái)積電的7/7+ nm工藝制造基于Zen3架構(gòu)的新CPU和基于RDNA 2 架構(gòu)的新GPU。預(yù)計(jì)明年全年將包下20萬(wàn)片 7/7+ nm產(chǎn)能，成為其7nm制程的最大客戶。