4 月 17 日，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解協(xié)議，并在官網(wǎng)發(fā)布公告，稱將全面停止包括對(duì)供應(yīng)商在內(nèi)的所有訴訟。這意味著這場(chǎng)為期兩年的專利糾紛，沒有演變成和當(dāng)年蘋果三星一樣的世紀(jì)之戰(zhàn)。

于蘋果，于高通，及時(shí)結(jié)束這場(chǎng)沒有硝煙的戰(zhàn)役，看起來是個(gè)非常明智的選擇，實(shí)則也是無奈之舉，兩年時(shí)間，不光消耗了龐大的財(cái)力和人力，也對(duì)雙方的日常經(jīng)營(yíng)和業(yè)績(jī)?cè)斐闪藢?shí)質(zhì)性的損害。

其中蘋果將向高通支付一筆未公開的款項(xiàng)，而高通也將重新向蘋果提供相應(yīng)的芯片組。除此之外，兩家還達(dá)成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，已在2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項(xiàng)。

受到此消息激勵(lì)，高通16日股價(jià)暴漲23 .21％，創(chuàng)19年來最大單日漲幅。其他晶片股如威騰電子（WD）上漲4.6％，微晶片科技（Microchip）、美光科技（Micron）與超微半導(dǎo)體（AMD）均漲逾2％。

業(yè)內(nèi)人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎(chǔ)。如能使用高通5G基帶芯片，蘋果公司有望早于預(yù)期推出5G手機(jī)。而高通公司也可在很大程度上擺脫業(yè)界對(duì)其專利授權(quán)模式的質(zhì)疑，鞏固其盈利模式，而基帶芯片出貨量增加也有助于高通提升收益。

值得注意的是，在蘋果高通和解協(xié)議宣布的同一時(shí)間，英特爾也隨即發(fā)布公告稱，將退出 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的業(yè)務(wù)，包括計(jì)劃在 2020 年推出的產(chǎn)品（該產(chǎn)品應(yīng)該是給 5G 版 iPhone 使用的），未來將專注在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)上。

英特爾做出這個(gè)決策并不意外。畢竟，蘋果高通的和解，也是對(duì)外釋放出一種信號(hào)，即未來 iPhone 將會(huì)重新啟用高通的專利和芯片組，這自然也包括了最關(guān)鍵的 5G 基帶。

而在失去蘋果這個(gè)大客戶的支持后，英特爾也失去了繼續(xù)研發(fā) 5G 基帶芯片的理由，英特爾堪稱是本次蘋果高通專利案中的最大輸家。