華為今日在京召開(kāi) 5G 發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、消費(fèi)者 BG CEO 余承東發(fā)布了 Balong 5000 5G Modem 芯片，余承東稱，該芯片擁有 NSA 和 SA 雙架構(gòu)，同時(shí)兼容 2/3/4/5G 頻段，能耗更低，比 4G 快 10 倍，比其它友商的 5G 快 2 倍。它也是世界上第一款支持 TDD/FDD 的芯片。
同時(shí)，華為還發(fā)布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE，支持華為 HiLink 協(xié)議，支持最新 Wi-Fi 6 協(xié)議，最高速度可達(dá)到 3.2Gbps。余承東在末尾說(shuō)到，華為將在 MWC 2019 上發(fā)布第一款折疊屏、5G 商用手機(jī)。
在這之前，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商 BG 總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款 5G 基站芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約 2.5 倍。同時(shí)，華為發(fā)布的 5G 基站，體積、重量相比普通 4G 基站更小，一個(gè)成年男子可以輕松安裝。丁耘表示，華為取得了 30 個(gè)商用合同，其中 18 個(gè)來(lái)自歐洲。目前，超 25000 個(gè) 5G 基站發(fā)貨。
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