12 月 5 日陵城，高通在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會，高通總裁 Cristiano Amon 宣布："5G is here"，同時展示了高通 5G 原型機。

據(jù)悉，高通今年已經(jīng)推出了全球首款面向 5G 手機和其他移動終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組，可適應(yīng)不同區(qū)域不同運營商的不同頻段。

這款毫米波 5G 射頻模組可與同樣是全球首個 5G 調(diào)制解調(diào)器的驍龍 X50 協(xié)同工作，并形成完整的系統(tǒng)。并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節(jié)省了更多的空間，能夠從容的集成進手機中支持 5G 而無需在手機外添置 5G 模塊。

此外，本次發(fā)布會還將帶來重量級新品—驍龍 855。這顆芯片基于 7nm 工藝制程打造，由臺積電代工，在 CPU、GPU、AI 等方面性能均有大幅提升，并且驍龍 855 能效比將更加突出。

目前發(fā)布會正在進行中，更多詳情我們稍后揭曉。

【來源：驅(qū)動之家】