想要馬兒跑得快,又想馬兒不吃草,這是不現(xiàn)實的妄想,比如對于當(dāng)前智能手機上的處理器來說,如果想要追求高性能,整機的功耗必定會朝著越來越高的方向發(fā)展。
然而在用戶需求和激烈的競爭下,再不可能的事也必須成為可能,以高通為首的芯片龍頭幾乎每一代都會在提升性能的前提下關(guān)注功耗的變化,這也與每年架構(gòu)迭代以及新制程工藝的推進不無關(guān)系。
昨天,高通正式宣布,即將到來的下一代旗艦移動平臺將確定采用 7nm 制程工藝打造,而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場的 X50 LTE,為來年的終端提供 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持。在此前有消息稱,華為下一代海思 980 處理器也將采用 7nm 工藝,如果傳言為真,那就意味著在 2018 下半年,智能手機將先于 PC 行業(yè)進入 7nm 時代。
值得一提的是,高通下一代旗艦移動平臺似乎將由臺積電負(fù)責(zé)代工。因為在去年 7 月,韓國媒體已經(jīng)有過相關(guān)報道,稱三星已經(jīng)失去了為下一代高通芯片代工的訂單,而當(dāng)前除了三星外,僅有臺積電具備量產(chǎn) 7nm 移動芯片的實力(英特爾?用不起啊)。華為也已經(jīng)確認(rèn),麒麟 980 處理器將會由臺積電代工。
新一代的芯片大戰(zhàn),即將一觸即發(fā)。
【來源:愛活網(wǎng)】