芯源新材是一家半導體封裝材料研發(fā)商，專注于以燒結(jié)銀產(chǎn)品為代表的高端半導體用封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。近日芯源新材料獲得諾延資本和元禾璞華共同領(lǐng)投的數(shù)千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創(chuàng)投基金跟投。據(jù)悉，本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線擴建和市場開拓。(IT桔子)